第八屆先進電子材料、計算機與軟件工程國際學(xué)術(shù)會議(AEMCSE 2025)由南京信息工程大學(xué)主辦,,將于2025年4月25日至27日在美麗的南京市召開,。這一高水平的國際會議旨在為全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者,、研究人員和技術(shù)人員提供一個交流思想,、分享最新成果以及討論未來發(fā)展趨勢的多元化平臺。
此次會議將涵蓋許多關(guān)鍵主題,,包括但不限于先進電子材料的新型發(fā)展,、計算機技術(shù)的前沿應(yīng)用、以及軟件工程領(lǐng)域的創(chuàng)新與挑戰(zhàn),。與會者將有機會聆聽來自全球權(quán)威專家的主題演講,,參與深度的專題研討會,并展示自己的研究工作和實踐經(jīng)驗,。通過這些豐富多彩的活動,,會議希望能在促成技術(shù)創(chuàng)新與突破的同時,推動跨領(lǐng)域的融合與合作,。
誠邀全球各地的專家學(xué)者共同參與此次學(xué)術(shù)盛會,。會議期間,參會者不僅可以獲得寶貴的知識和專業(yè)見解,,還可以親身體驗?zāi)暇┳鳛橹袊鴼v史文化名城的獨特魅力,。我們期待著在此次會議上與您相聚,共同為電子材料,、計算機與軟件工程領(lǐng)域的未來貢獻智慧,。
【論文收錄 】
所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿,經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后,,最終錄用的論文將發(fā)表在IEEE出版的會議論文集,,見刊后提交至IEEE Xplore,、EI Compendex, Scopus檢索。(前七屆均已EI檢索,!請前往官網(wǎng)查看更多檢索記錄)
投稿說明
投稿前請仔細(xì)閱讀【投稿須知】文件并嚴(yán)格按照論文模板進行排版后將論文全文提交至【投稿系統(tǒng)】
1. 論文必須是英語稿件,,不得少于4頁(滿頁),最多為12頁,。
2. 論文全文重復(fù)率不超過30%(含參考文獻),,作者可通過iThenticate(點擊)自費查重
3. 發(fā)表論文的作者需提交全文進行同行評審,只做報告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要,。
4. 文章出版后無法修改,,請仔細(xì)確認(rèn)文章終稿。
【主辦單位】南京信息工程大學(xué)
【協(xié)辦單位】松山湖材料實驗室,、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué),、南京理工大學(xué)、內(nèi)蒙古大學(xué),、福州大學(xué),、蘇州科技大學(xué)、東北大學(xué)醫(yī)學(xué)影像智能計算教育部重點實驗室
【會議委員會】
【大會主席】
Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
張 磊,,南京信息工程大學(xué)
【技術(shù)委員會主席】
Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)
覃文軍,,東北大學(xué)
【組織委員會主席】
耿東生,南京信息工程大學(xué)(化學(xué)與材料學(xué)院院長)
張國臻,,南京信息工程大學(xué)
【出版主席】
邵紹鋒,,南京信息工程大學(xué)
韋 松,南京信息工程大學(xué)
【主講嘉賓】
華云生教授,,香港中文大學(xué) (AAAS/ACM/IEEE Fellow)
研究范圍包括大數(shù)據(jù)應(yīng)用及多媒體訊號處理,。
Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)
目前的研究興趣是無線通信領(lǐng)域,特別關(guān)注MIMO,、毫米波通信,、超可靠和低延遲通信、機器對機器通信,、編碼技術(shù),、無線人工智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
(更多嘉賓信息待更新...)
征稿主題
計算機工程 |
軟件工程 |
先進電子材料 |
高性能計算與優(yōu)化 計算機系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計 網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護 人工智能與機器學(xué)習(xí)系統(tǒng) 量子計算機與應(yīng)用 嵌入式系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) 數(shù)據(jù)中心技術(shù) 計算機視覺與圖形學(xué) 算法設(shè)計與復(fù)雜性 先進計算與數(shù)據(jù)處理 體系結(jié)構(gòu)與軟件技術(shù) 移動互聯(lián)與通信技術(shù) |
軟件測試與質(zhì)量保證 持續(xù)集成與持續(xù)部署 軟件架構(gòu)與設(shè)計模式云計算與服務(wù)導(dǎo)向架構(gòu)移動應(yīng)用開發(fā)與平臺 用戶界面設(shè)計與用戶體驗 軟件項目管理與敏捷開發(fā) DevOps文化與自動化工具 軟件體系結(jié)構(gòu) 軟件測試技術(shù) 自動化軟件設(shè)計和合成 基于組件的軟件工程 編程語言和軟件工程 |
納米材料與納米技術(shù) 半導(dǎo)體材料與器件 電子封裝與互聯(lián)技術(shù) 柔性電子與智能穿戴設(shè)備 高頻電子材料與應(yīng)用 電子陶瓷與催化材料 光電材料與LED技術(shù) 熱電材料與熱管理技術(shù) 電池技術(shù)與能源存儲 新型顯示技術(shù)與材料 ... ... 其他相關(guān)主題 |
參會說明:請前往【參會系統(tǒng)】報名:
1. 作為投稿者參會:投稿全文經(jīng)審稿后文章被錄用,,可在會議現(xiàn)場進行口頭報告或海報展示等,。
2. 作為報告者參會(無投稿):報名時提交報告的標(biāo)題和摘要,并在會議上進行口頭報告或海報展示,。(注:口頭報告的摘要不提交出版)
3. 作為聽眾參會:出席并參加本次會議, 可全程旁聽會議所有展示報告,。
如您有任何關(guān)于會議的問題或建議,或者想了解更多關(guān)于AEMCSE 2025的信息,,歡迎您聯(lián)系會議秘書,!