為進(jìn)一步推進(jìn)電子信息工程,、計(jì)算機(jī)科學(xué)和控制科學(xué)與工程等研究領(lǐng)域的學(xué)術(shù)交流與相互合作,,2025年第五屆電子信息工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)國際會議(EIECS 2025)由長春理工大學(xué)主辦,青島大學(xué)承辦,,將于2025年9月26日至28日在中國長春舉行,。
此次會議將聚焦電子信息工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)的國際研究和關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,圍繞智能社會創(chuàng)新發(fā)展的主題,,開展高水平的學(xué)術(shù)交流和最新成果展示,,搭建國際協(xié)同創(chuàng)新平臺。誠邀各位作者向EIECS 2025提交您的最新研究論文,,并與來自世界各地的其他頂尖科學(xué)家,、工程師和學(xué)者分享最新研究成果和寶貴經(jīng)驗(yàn)。
我們歡迎各領(lǐng)域?qū)W者參與探討研究,,會議現(xiàn)向各學(xué)者征集稿件并將通過期刊出版及發(fā)表會議論文集,,最終提交至EI Compendex和SCOPUS等數(shù)據(jù)庫檢索,EIECS 2021-2024過往4屆均已完成出版及檢索,,往屆快至?xí)?個(gè)月完成檢索,,刊后1個(gè)月完成檢索,。我們誠意邀請您投稿參會!
【會議亮點(diǎn)】
1,、2025年8月12日23:59前投稿,,享受早鳥優(yōu)惠,立減400元,!
2,、連續(xù)5年由長春理工大學(xué)主辦,高校背書,,青島大學(xué)承辦,,多所高校共同協(xié)辦,見刊檢索有保障,!
3,、連續(xù)4年實(shí)現(xiàn)EI(核心)、Scopus雙檢索,,快至?xí)?個(gè)月完成檢索,!
4、主辦方投稿優(yōu)惠,、團(tuán)隊(duì)投稿優(yōu)惠,、學(xué)生投稿優(yōu)惠,助力論文發(fā)表,!
5,、EIECS 2025延續(xù)并成功申請IEEE出版社出版,上線IEEE官網(wǎng),!
2025年第五屆電子信息工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)國際會議(EIECS 2025)
2025 5th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Science
2025年9月26-28,,中國-長春
大會官網(wǎng):www.eiecs.org【參會投稿】
截稿時(shí)間:見官網(wǎng)
【大會主席團(tuán)】
大會主席
郝群 教授,長春理工大學(xué)副校長
李建波 教授,,青島大學(xué)副校長
吳勁松 教授,,智利大學(xué)
出版主席
劉云清 教授,長春理工大學(xué)電子信息與工程學(xué)院院長
方明 教授,,長春理工大學(xué)人工智能學(xué)院院長
技術(shù)委員會主席
馬懋德 教授,,卡塔爾大學(xué),卡塔爾
陳林 教授,,中山大學(xué)數(shù)據(jù)科學(xué)與計(jì)算機(jī)學(xué)院
梁承超 教授,,重慶郵電大學(xué)高等科學(xué)研究院副院長
組織委員會主席
姚釗 副教授,青島大學(xué)
蔣振剛 教授,,長春理工大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)學(xué)院院長
更多嘉賓持續(xù)邀請中...
【征稿主題】
1,、電子信息工程:通信、網(wǎng)絡(luò)、信號和圖像處理,、計(jì)算機(jī)科學(xué)與工程 ,、大規(guī)模集成電路、系統(tǒng)與控制,、電子能源系統(tǒng),、光子學(xué)與光學(xué)、電磁學(xué),、計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu),、嵌入式軟件、微機(jī)電系統(tǒng)等
2,、計(jì)算機(jī)科學(xué):系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò),,人工智能與機(jī)器人,計(jì)算機(jī)隱私與安全,,編程語言,,數(shù)據(jù)庫,計(jì)算機(jī)圖形學(xué),,算法,,軟件工程,計(jì)算機(jī)視覺,,人機(jī)交互等
3,、控制科學(xué)與工程:控制理論與控制工程,檢測技術(shù)與自動(dòng)裝置,,系統(tǒng)工程,模式識別與智能系統(tǒng),,導(dǎo)航,、制導(dǎo)與控制等
4、其他相關(guān)主題均可>作者需在規(guī)定的投稿截止時(shí)間前【提交文章】進(jìn)行審核
【論文出版】
投稿至EIECS 2025的論文經(jīng)過2-3位組委會專家嚴(yán)格審核后,,最終所錄用的論文將由IEEE出版社出版(ISBN: 979-8-3315-9969-0), 收錄進(jìn)IEEE Xplore數(shù)據(jù)庫,,見刊后由期刊社提交至EI Compendex和Scopus檢索。
—— 投稿須知 ——
1. 文章必須滿4整頁,,且須按照【論文模板】自行排版,;
2. 推薦作者使用【iThenticate】全文查重,以出版社標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,;
3. 審稿流程:先投稿,,先送審,先發(fā)錄用,,時(shí)間周期約一周,;
4. 發(fā)表流程:投稿→審稿返修→錄用→繳費(fèi)→注冊參會→見刊→紙質(zhì)論文集→檢索;
5. 文章須保持原創(chuàng),且未在其他平臺或渠道正式發(fā)表,,禁止一稿多投,;
6. 會議僅接收全英稿件投稿。如需中→英翻譯,,請將稿件投至【艾思編譯】平臺進(jìn)行翻譯,;
往屆快至?xí)?個(gè)月完成檢索,刊后1個(gè)月完成檢索,,EIECS連續(xù)成功舉辦4屆,,往屆會議均順利完成見刊檢索!
會議 |
時(shí)間 |
見刊情況 |
檢索情況 |
EIECS 2024 |
2024年09月27-29日 |
IEEE出版,;2024年12月24日 |
見刊后1個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)EI,、Scopus檢索 |
EIECS 2023 |
2023年09月22-24日 |
IEEE出版;2024年02月22日 |
見刊后半個(gè)來月實(shí)現(xiàn)EI,、Scopus檢索 |
EIECS 2022 |
2022年09月16-18日 |
SPIE出版,;2023年04月20日 |
見刊后1個(gè)來月實(shí)現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2021 |
2021年09月23-26日 |
IEEE出版,;2021年11月09日 |
見刊后半個(gè)來月實(shí)現(xiàn)EI,、Scopus檢索 |
參會方式
1.口頭報(bào)告:論文一經(jīng)錄用即可注冊參會報(bào)名口頭報(bào)告,時(shí)間為10-15分鐘,,無投稿亦可報(bào)名,。
2.海報(bào)報(bào)告:論文一經(jīng)錄用即可注冊參會展示海報(bào),海報(bào)尺寸為A1豎版(寬*高:594mm*841mm),;準(zhǔn)備5分鐘左右的英文解說,。無投稿亦可報(bào)名。
3.聽眾參會:無需提交稿件,,直接注冊聽眾參會即可
注:口頭報(bào)告和海報(bào)展示是學(xué)術(shù)會議的重要組成部分,,有助于促進(jìn)學(xué)術(shù)交流、分享研究成果,,并滿足學(xué)術(shù)論文發(fā)表的條件,,每篇文章(投稿文章已錄用)請派一位作者出席線下會議并口頭報(bào)告/海報(bào)展示(優(yōu)先安排口頭報(bào)告,名額有限,,先到先得),,以確保會后順利出版。
◆涵蓋不同類型多學(xué)科期刊論文發(fā)表,,為您提供多樣化的論文投稿支持發(fā)表服務(wù)
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