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【南昌理工學(xué)院,、江西省工程師聯(lián)合會聯(lián)合主辦】2025年智能智造與機電一體化國際學(xué)術(shù)會議(ICIMM 2025)

收錄于合集: # 學(xué)術(shù)會議

全球科技快速發(fā)展的背景下,,智能智造與機電一體化技術(shù)正成為推動現(xiàn)代工業(yè)升級的核心力量。智能智造融合了人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù),而機電一體化則通過智能化與自動化創(chuàng)新,,推動制造業(yè)向高效,、精準方向邁進。近年來,,工業(yè)機器人,、智能工廠等技術(shù)的崛起,進一步加速了智能智造與機電一體化的深度融合,。

2025年智能智造與機電一體化國際學(xué)術(shù)會議(ICIMM 2025)將于2025年10月24日至26日在中國江西南昌舉行,。會議由南昌理工學(xué)院與江西省工程師聯(lián)合會聯(lián)合主辦,邀請國內(nèi)外專家圍繞關(guān)鍵技術(shù),、應(yīng)用場景及產(chǎn)業(yè)生態(tài)等議題展開深入交流,,為學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界提供高水平的合作平臺。

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【重要信息】

大會官網(wǎng):www.ic-imm.org【論文投稿】

早鳥優(yōu)惠:2025年9月2日前投稿,,錄用可享版面費優(yōu)惠

出版檢索:會議論文集出版,,提交EI Compendex(EI核心)、Inspec,、Scopus等數(shù)據(jù)庫收錄,;另行征集SCI期刊論文

主辦單位:南昌理工學(xué)院、江西省工程師聯(lián)合會

承辦單位:南昌理工學(xué)院航天航空學(xué)院,、南昌理工學(xué)院機電工程學(xué)院,、南昌理工學(xué)院江西省機電實驗教學(xué)示范中心、AEIC學(xué)術(shù)交流中心

協(xié)辦單位:深圳市博庫人才科技集團有限公司,、深圳市中博聯(lián)人才發(fā)展中心、江西海智計劃博庫信息技術(shù)有限公司工作站

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【征稿主題】

01.  智能智造與先進制造技術(shù)

02. 機電一體化系統(tǒng)與集成技術(shù)

03. 先進材料與結(jié)構(gòu)技術(shù)

04. 人工智能與數(shù)據(jù)驅(qū)動技術(shù)

智能制造系統(tǒng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

智能機電系統(tǒng)設(shè)計

智能材料與結(jié)構(gòu)

人工智能在制造中的應(yīng)用

智能制造系統(tǒng)架構(gòu)與優(yōu)化

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與數(shù)字孿生技術(shù)

智能工廠與柔性制造系統(tǒng)

 

機電一體化系統(tǒng)建模與仿真

智能傳感器與執(zhí)行器技術(shù)

嵌入式系統(tǒng)與實時控制

 

形狀記憶合金與壓電材料應(yīng)用

智能復(fù)合材料設(shè)計與性能優(yōu)化

自適應(yīng)結(jié)構(gòu)與多功能材料

 

機器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)在制造中的應(yīng)用

智能決策支持系統(tǒng)

制造大數(shù)據(jù)分析與挖掘

先進制造工藝與裝備

機器人技術(shù)與自動化

極端環(huán)境材料性能

數(shù)字孿生與虛擬制造

增材制造(3D打?。┡c復(fù)合材料加工

精密制造與超精密加工技術(shù)

智能裝備設(shè)計與性能優(yōu)化

工業(yè)機器人設(shè)計與控制

協(xié)作機器人與人機交互技術(shù)

自主移動機器人導(dǎo)航與定位

高溫,、高壓環(huán)境材料性能研究

材料疲勞與壽命預(yù)測

新型材料在智能制造中的應(yīng)用

數(shù)字孿生技術(shù)在產(chǎn)品生命周期管理中的應(yīng)用

虛擬制造與仿真優(yōu)化

基于數(shù)字孿生的故障預(yù)測與健康管理

智能檢測與質(zhì)量控制

智能控制與優(yōu)化算法

機器視覺與智能檢測技術(shù)

制造過程監(jiān)控與質(zhì)量預(yù)測

無損檢測與故障診斷技術(shù)

自適應(yīng)控制與智能優(yōu)化算法

多智能體系統(tǒng)協(xié)同控制

復(fù)雜系統(tǒng)建模與優(yōu)化

詳細征稿主題,請點擊:CFPtopics

 

【論文出版】

本會議投稿經(jīng)過2-3位組委會專家嚴格審核之后,最終所錄用的論文將在會議論文集出版,,見刊后由出版社提交至EI Compendex(EI核心),、Inspec、Scopus 等數(shù)據(jù)庫檢索,。 

 

參會方式】 

1,、作者參會:一篇錄用文章提供一名作者免費參會名額;

2,、主講嘉賓:申請主題演講,,由組委會審核;

3,、口頭演講:申請口頭報告,,時間為15分鐘;

4,、海報展示:申請海報展示,,A1尺寸,彩色打??;

5、聽眾參會:不投稿僅參會,,也可申請演講及展示,;

參與口頭報告或海報展示可獲報告證書,畢業(yè)/項目結(jié)題等均可用

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【SCI期刊】

期刊一:IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters (2區(qū),,IF=3.7)

期刊二:International Journal of Communication Systems (4區(qū),,IF=1.7)

期刊三:High Temperature Materials and Processes (4區(qū),IF=1.6)

SCI期刊征稿 | 覆蓋醫(yī)學(xué),、計算機,、工程技術(shù)、材料能源,、人文經(jīng)管等全學(xué)科 | 審稿平均兩個月,,高效發(fā)表首選!

 


AEIC學(xué)術(shù)交流中心(簡稱“AEIC”),,整合全球高校,、科研院所及學(xué)術(shù)機構(gòu)等專業(yè)學(xué)術(shù)資源,以“忠于學(xué)術(shù),,服務(wù)學(xué)者”為理念,,致力于科技信息傳播、學(xué)者科研交流,、社會熱點深剖等與學(xué)術(shù)相關(guān)交流活動,,打造國際學(xué)
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