康芯威首次亮相GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì) 斬獲“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)

灣區(qū)時(shí)訊 9月27日,，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新秀康芯威首次亮相GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)(GlobalMemory Innovation Forum)，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同交流探討AI驅(qū)動(dòng)下存儲(chǔ)復(fù)蘇的市場(chǎng)機(jī)遇,，分享康芯威創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,，探討產(chǎn)業(yè)合作共贏新未來(lái)。

第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)（Global Memory Innovation Forum）由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟,、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,?；顒?dòng)期間，GMIF 2024年度大獎(jiǎng)隆重揭曉,，康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片,，憑借優(yōu)秀的性能和市場(chǎng)認(rèn)可度，攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”,，為國(guó)產(chǎn)芯勢(shì)力崛起寫下新的注腳,。

康芯威成立于2018年11月，創(chuàng)始股東為康佳集團(tuán),。公司以存儲(chǔ)控制器芯片及存儲(chǔ)模組的研發(fā)銷售為主營(yíng)業(yè)務(wù),，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、車規(guī)級(jí),、工控級(jí)等多個(gè)領(lǐng)域,。公司自研eMMC產(chǎn)品已在聯(lián)發(fā)科、國(guó)科微,、紫光展銳,、晶晨、海思,、全志,、瑞芯微、Intel等主流平臺(tái)批量交付,。目前產(chǎn)品已進(jìn)入中興,、九聯(lián)、海信,、康佳、星網(wǎng)銳捷,、浪潮,、保隆汽車等品牌供應(yīng)鏈，并在車載,、工控等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn),，累計(jì)銷量超過(guò)5000萬(wàn)顆(數(shù)據(jù)截止至2024年7月)?？敌就灾餮邪l(fā)的UFS存儲(chǔ)器也即將推向市場(chǎng),。

本屆峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”主題,，匯聚存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表性企業(yè),，共同解碼全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，把握存儲(chǔ)周期變化機(jī)遇和挑戰(zhàn),。

康芯威相關(guān)負(fù)責(zé)人認(rèn)為,，隨著生成式AI技術(shù)的快速迭代,，不僅在生產(chǎn)端推動(dòng)生產(chǎn)力躍升，同時(shí)還在消費(fèi)端激發(fā)智能產(chǎn)品新需求,，推動(dòng)算力,、存力等基礎(chǔ)設(shè)施需求持續(xù)攀升，進(jìn)而對(duì)芯片,、存儲(chǔ),、服務(wù)器、AI PC等產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)明顯的拉動(dòng)作用,?？上驳氖牵?024年上半年,，康芯威取得了4倍的飛速增長(zhǎng),。

在AI技術(shù)帶動(dòng)存儲(chǔ)復(fù)蘇和倍增的同時(shí)，也對(duì)存儲(chǔ)芯片提出三大關(guān)鍵需求：

極致性能：隨著模型參數(shù)量的指數(shù)級(jí)增加,，計(jì)算復(fù)雜度提升,，存儲(chǔ)芯片必須具備高效處理能力和容錯(cuò)算法，確保不會(huì)成為計(jì)算的瓶頸,，從而影響用戶體驗(yàn),。

數(shù)據(jù)可靠：不僅需要保障數(shù)據(jù)的完整性和可靠性，還需提供斷電保護(hù),、壞塊監(jiān)測(cè)等功能,，防止掉電數(shù)據(jù)丟失。

成本效益：在滿足AI存力高性能和大容量的同時(shí),，存儲(chǔ)芯片還需要具備良好的成本效益,，以適應(yīng)不同規(guī)模的應(yīng)用場(chǎng)景。

面對(duì)AI芯挑戰(zhàn)和芯機(jī)遇,，本次GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)期間,，康芯威攜旗下明星產(chǎn)品eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片亮相。據(jù)介紹,，這款產(chǎn)品在讀寫速度,、可靠性、糾錯(cuò)能力,、兼容性強(qiáng)多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異,，廣泛支持AI PC、平板,、智能電視,、5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)多種智能終端,。

在速度方面,，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn),，在速度和后期流暢度上都達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平；在固件中加強(qiáng)斷電保護(hù),、壞塊監(jiān)測(cè)等算法,，大大提高了產(chǎn)品可靠性；采用更為先進(jìn)的LDPC糾錯(cuò)算法,，容錯(cuò)率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上,；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍,，可支持2D/3D閃存,。此外，芯片尺寸與行業(yè)主流產(chǎn)品相比小10%以上,，在12英寸晶圓上,，可切割主控芯片數(shù)量領(lǐng)先，從而具備成本優(yōu)勢(shì),。

為推動(dòng)AI應(yīng)用落地和智能終端發(fā)展,，加速推進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和產(chǎn)品升級(jí)已成為業(yè)界發(fā)展共識(shí)。目前,，康芯威已經(jīng)建立了全國(guó)產(chǎn)化的供應(yīng)鏈,，從芯片設(shè)計(jì)至晶圓代工、封裝測(cè)試,，均在國(guó)內(nèi)完成,。康芯威是國(guó)家“專精特新小巨人企業(yè)”,，連續(xù)多年獲評(píng)科技部火炬中心科技型企業(yè),，康芯威UFS項(xiàng)目榮獲國(guó)務(wù)院國(guó)資委“央企熠星大賽”二等獎(jiǎng)?？敌就謩e于2022年3月,、2023年7月完成A輪、A+輪融資,，現(xiàn)已全面啟動(dòng)上市進(jìn)程，并計(jì)劃繼續(xù)加大AI領(lǐng)域的研發(fā)投入,。

通訊員/姜越

責(zé)任編輯/劉秀